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3535 UV固化LED灯珠我要询价

3535 UV固化LED灯珠详情
3535LED灯珠详细参数如下:(Ta=25℃,IF=350mA)

外形尺寸:3.5*3.5*2.0mm

功率:1W

正向电流:350mA

峰值正向电流:700mA

反向电压:5V

正向电压:3.0-3.6V

色温:3000k,4000K,5000K,6000K

光通量:110-120 (IF=350mA)

发光角度:120deg

工作温度:-20℃ To +85℃

储存温度:-40℃ To +100℃

引线焊接温度:最高温度不超过350℃

焊接时间:≤3秒

包装:防潮防静电包装,1000PCS/卷
 

产品除湿:

由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与支架连接的金线拉断,因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在最快的时间内焊接完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:130-150度/2-3小时)

 

SMT贴片:

客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏, SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。

 

手动焊接:

建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,焊接过程中因胶体处在高温状态下,不可按压胶体表面,不可给LED引脚施加压力,让锡丝自然溶化与引脚结合,注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体表面,容易导致支架内部金线变形。造成死灯。(批量生产不能用手工焊接,因为手工焊接品质不稳定)

 

回流焊焊接:

批量生产时需用SMT贴片生产,建议使用的锡膏熔点在220度以下,最好采用八温区的回流焊,最高温度不可超过240度,峰值时间低于10S,回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。

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